[企迪网讯]芯片短缺狠狠地打击了欧洲汽车制造商，并暴露了其对亚洲代工厂的依赖，台积电的芯片溢价更是让欧洲汽车制造商不敢吱声，把不满往肚子里噎。

为了实现汽车芯片量产，欧盟投资数十亿美元推出了汽车芯片生产激励计划，以吸引芯片代工厂商，目标在未来10年将欧洲大陆在全球芯片生产中所占的份额提高一倍。美国芯片制造商英特尔(INTC.US)已对此作出回应，未来十年将在两家主要欧洲芯片工厂投资至多950亿美元，具体投资细节将在今年年底前公布。

目前，欧洲的晶圆代工厂现在正大规模生产半导体，以减少对韩国、台湾的依赖。而高通以制造尖端技术为主。对于是否投资尖端技术，欧洲的代工厂正在进行激烈的辩论。

9月8日，全球知名半导体厂商高通首席执行官安蒙在慕尼黑举行的IAA车展上表示，，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通也愿意与它们在欧洲展开合作。所以高通是否能“打”入欧洲，是双向选择的过程.