【企迪网讯】7月23日消息，据外媒报道，国商务部长莱蒙多(Gina Raimondo)周四表示，如果国会通过一项为半导体供应提供资金的法案，拜登政府将迅速拿出520亿美元（约合人民币3364亿元）来解决半导体供应问题。

雷蒙多在周四的白宫新闻发布会上说：“我们现在已经组建了专门的团队，并制定了投资520亿美元的计划。我们需要鼓励在美国制造芯片，因此我们将尽力做好准备工作。”

芯片行业代表预计，这笔资金要想拨付到位，将需要长达六个月的时间。

中国芯片问题一直是“卡脖子”的状态，但今年以来，作为芯片强国美国也遇到芯片短缺的问题，甚至造成了美国汽车等行业停产。但是美国不是不能生产这种芯片，而是生产量不能满足使用，这里准确的说不是技术研发问题，而是生产环节的供应链的问题。

此次芯片短缺的问题，在该报道中可以看出美国政府尤为重视，毕竟半导体产业是美国高科技的象征。

而在此前，据报道，当地时间2月24日，美国总统拜登签署行政令，将全面评估芯片供应链风险，同时表示争取国会拨款370亿美元，以提振国内芯片生产。