【企迪网讯】台湾《经济日报》7月20日消息，格芯（Global Foundries）19日表示，将在纽约州马耳他总部附近兴建第二座晶圆厂，并且支出10亿美元提高现有晶圆厂产量，解决全球芯片短缺问题。

格芯CEO托马斯·柯斐德（Thomas Caulfield）还表示，公司仍推动明年上市的计划，关于格芯可能被英特尔收购的报道纯属推测。

此前，据《华尔街日报》7月16日报道，知情人士透露，国际芯片巨头英特尔正在计划收购前全球第二大芯片代工厂格芯，交易总价约为300亿美元。但并不能保证一定会成功，格芯可能会按计划进行首次公开募股(IPO)。

格芯一般指格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)，它是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月。2017年，格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都正式签约并举行开工仪式。该基地是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。除此之外，格罗方德还在北京、上海设有研发中心。

格芯的前身是英特尔的“老冤家”AMD的芯片制造业务，2009年，在无晶圆设计厂的风潮之下，AMD将这一业务剥离出来，与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资设立了格芯。

英特尔则是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。目前，英特人正处于转型的关键点。