【企迪网讯】8月5日，富士康正式以25.2亿新台币，约合5.86亿人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子，将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下，交易产权转移预计于今年年底前完成。

这意味着富士康撕下苹果公司“代工厂”标签，正式进军芯片市场，并在导体行业展开布局。

因受全球芯片短缺影响，全球汽车的产量增长变缓，甚至有的新车因缺芯而被迫暂停生产。这些证据正在表明，如果有机会和资本，入局芯片行业必将是一场稳赚不赔的生意。富士康抓住这个机遇，将投资目标瞄准电动汽车芯片，特别是电动汽车使用的SIC功率元件，为车企生产关键电动汽车零部件。

富士康董事长刘扬伟表示，“虽然该工厂的目标产量很低，但对于富士康成为汽车芯片主要厂商的计划来说，这‘只是一个开始’，新竹工厂将成为富士康的全球半导体中心。”

富士康的野心，昭然若揭。

富士康能由十多年前名不经传的地区企业，经由“在压力中被迫创新、在成长中勉强传承、在运气中连番跃升”的考验，锐变成当今全球3C代工服务领域的龙头，相信它也可以把握住这次机遇，为国产芯片的研发提供更好的服务。